SMD成晃機械－加工サンプル

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基板の加工

　　　　★基板の加工について　　

　　　　加工するDXF図面は下記の形状

　　　　

　　　　＜仕様＞
　　　　基板の大きさ　73X96mm厚み1.6mm
　　　　φ1.5超硬バーでパターン加工する。

　　　　パターン部分の深さ0.2mm
　　　　下降速度50mm/min
　　　　切削速度250mm/min
　　　　カットする部分の深さ1.8mm １パスでカットする。
　　　　下降速度50mm/min
　　　　切削速度150mm/min

　　　　主軸回転数　9000RPM

　　　　＜作業の流れ＞

　　　　ＣＡＤソフトでカット図を作図する。　*.DXFで保存する

　　　　SheetCAM TNG で　*.DXFファイル読込。CAMデータ作成。

　　　　＜加工条件＞
　　　　φ1.5超硬バー
　　　　主軸回転数　９０００RPM

　　　　パターン部分の加工条件
　　　　切削速度　↓50mm/min
　　　　切削速度　→250mm/min
　　　　切込み　　　0.2mm/pass

　　　　カット部分の加工条件
　　　　切削速度　↓50mm/min
　　　　切削速度　→150mm/min
　　　　切込み　　　1.8mm/pass

　　　　

　　　　パターン部分を加工してから穴部分を加工。
　　　　最後に外枠部分をカットして完了のプログラム作成。
　　　　DCDC_CONV_YOKO.job　　(SheetCAM TNGファイル)
　　　　DCDC_CONV_YOKO.nc 　　(NCファイル)
　　　　加工時間　８分１７秒/１枚

　　　　Mach3で加工。

　　　　

　　　　＜結果＞

　　　　

　　　　以上

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