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製品イメージ 基板の加工

    ★基板の加工について  

    加工するDXF図面は下記の形状

    

    <仕様>
    基板の大きさ 73X96mm厚み1.6mm
    φ1.5超硬バーでパターン加工する。


    パターン部分の深さ0.2mm
    下降速度50mm/min
    切削速度250mm/min
    カットする部分の深さ1.8mm 1パスでカットする。
    下降速度50mm/min
    切削速度150mm/min

    主軸回転数 9000RPM

    <作業の流れ>

    CADソフトでカット図を作図する。 *.DXFで保存する

    SheetCAM TNG で *.DXFファイル読込。CAMデータ作成。

    <加工条件>
    φ1.5超硬バー
    主軸回転数 9000RPM

    パターン部分の加工条件
    切削速度 ↓50mm/min
    切削速度 →250mm/min
    切込み   0.2mm/pass

    カット部分の加工条件
    切削速度 ↓50mm/min
    切削速度 →150mm/min
    切込み   1.8mm/pass

    

    パターン部分を加工してから穴部分を加工。
    最後に外枠部分をカットして完了のプログラム作成。
    DCDC_CONV_YOKO.job  (SheetCAM TNGファイル)
    DCDC_CONV_YOKO.nc   (NCファイル)
    加工時間 8分17秒/1枚

    Mach3で加工。

    

    <結果>

    

    

    

    以上



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