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しない方がよいです。が、試してみたいものです。
基本的には、低温で高電圧駆動するのが手っ取り早いでしょう。そこで電圧を上げるわけですが、温度も上がってしまいます。
発熱量＝消費電力 です。消費電力は、ほぼ電圧の２乗×動作クロックに比例します（セレロンを５００ＭＨｚ＠２．３Ｖで動作させると消費電力は約４０Ｗになります。ちなみに私の使ってる半田鏝は30Ｗです。）で、一番肝心なことが、いかにＣＰＵの温度を下げるかと言うことになります。
Cuppermine Celeron533Aを８００で使ってますが。データシートでは約25Wの消費電力になるはずですが、それより少なく感じます（発熱量が少なく思います。）P55C用の小さいヒートシンクですが、十分安定してますし、表面温度もひくいです。すごいですね〜。あたりの奴なんかで上手に冷やせば1Gも十分いけるんじゃないでしょうか。
ヒートシンク接触面
一般にヒートシンクとＣＰＵの熱伝導を上げるために接触面研磨が行われていますが私見としては、効果よりリスクのほうが高いです。
どうしても行う場合、動作時の温度でＣＰＵとヒートシンクが密着しグリスなどを使わないで全面密着するように研磨しないとほとんど効果はありません。
きれいなガラス板を二枚重ねあわすと接着剤なしでも持ち上げられるほど引っ付きます。隙間が無いと言うのは、ここまでやっての事です。
ＣＰＵに５０〜100ｍｍ角程度の純銅板（銀の方がよい）を熱的接合しそれからヒートシンクに密着させる方が、データシートによると、
効果的に熱を伝えられます。（ヒートシンクがアルミの場合）もしくは，銅製のヒートシンクを使用することです。
密着面には、銅粉混入シリコングリスや銀泥などをもちいるとよいでしょう。
特殊な方法としては、熱的接合の面だけでみると水銀を使用する方法がもっとも効果的でしょう。
ＣＰＵ面と銅板の接合に水銀を使う方法ですと、アマルガムができＣＰＵと銅板（ヒートシンク）が水銀と銅の合金で直接接合された状態になります。
水銀は、体温計等から入手できますが、有害ですので絶対に行わないでください。
（FCPGAでは、この手が使えなくなりました。） |
ペルチェ素子
定番ですが、結露対策が必要です。（Ｐ５４ １５０ＭＨｚ＋ペルチェ＝結露、起動不能
を一度経験しました。）ただ、最近のＣＰＵはだいぶ発熱量が多く空冷では、効果はあまり期待できなくなってきました。
逆に放熱しきれず温度が高くなっている場合もあるようです。Ｋ６やＳＬＯＴ１ＣＰＵ＋ペルチェを計画するなら水冷を検討するべきでしょう。
電圧アップ
Ｐ５５Ｃは、３．５Ｖまで試しました。壊れませんでしたが放熱をしっかりしないと無意味です。セレロンですが、２．８Ｖまで試しました。これも壊れないだけで、実際のクロックアップでは
２．５Ｖまででしょう（特殊な冷却「フロンにつけて氷点下まで冷却するとか」でもしない限り）実際、定格＋１０％までは、安全圏でしょう。（＋５％はメーカー保証と言うか計算誤差の範囲）
FCPGA（河童）は1.5Vのやつでもコアの設計は1.65Vのと同じはずです。したがって1.8VくらいまではOKだと思います。
ただ、最近のCPUは電圧上げてもあんまりクロック自体あげられないみたいですので、安定するなるべく低い電圧で使用したほうが良いでしょう。
ＢＩＯＳで電圧を設定できないマザー（ＳＬＯＴ１）
電圧設定は、ＣＰＵのＡ１１９、Ａ１２０、Ａ１２１、Ｂ１１９、Ｂ１２０のピン電圧で行われています。一般にテーピング等で強制的に２Ｖ以外に設定されている方が多いとおもいますが、
マザーボードの裏側の各端子に相当する半田部分にケーブルを半田付けしてディップスイッチで設定できるようにすると動作中に電圧が可変できなかなか遊べます。
その際、ＣＰＵの各端子はテーピングして絶縁してください。スイッチはＧＮＤに接地してください。ＯＰＥＮが１でＧＮＤが０になります。
ＦＳＢが設定できないマザー
設定できても細かい設定が無いこともありますが。これも定番の源発乗っ取りで解決できます。取り合ず水晶をはずしてソケットをつけましょう。
私は、ほとんど一番に行う作業です。実際にはシステムタイマーの１４．３１８ＭＨｚとＦＤＤの２４ＭＨｚ、ＵＳＢの４８ＭＨｚを、別の発振器から注入する必要がありますが、ＦＤＤ、ＵＳＢを使わないなら必要ありません。
１４．３１８ＭＨｚも無しで動作しますが、ＷＡＶファイル等が早送りになったり、すべてのプログラムの動作がはやくなります。実験的に行うなら問題ないでしょう。
１４．３１８ＭＨｚの水晶から任意の周波数の水晶に取り替えるかＰＬＬ発振器を接続するのが一般的でしょう。しかし実験的な使用であるならＴｒ１石の簡単な発振器でもＯＫです。
それで当たりをつけてから水晶を購入すればよいでしょう。
実際の改造について
ホームページなどで機種ごとにレポートなどが出ていますが、参考にするのはよいですが鵜呑みにしない方がよいでしょう。
基盤のリビジョン等により配線などが違う場合があります、（現に一度あった）
ＩＣのピンアサインなどはメーカーのホームページなどで確認しテスターなどで配線を確認すべきです。
それができる知識が無い場合 ＢＩＯＳやスイッチでできる設定までにとどめる方がよいでしょう。
どうしてもそれ以上を望むなら経験者に手伝ってもらうか、壊す覚悟が必要です。
今までに改造手術をうけたマザー
Ｔ２Ｐ４
ＡＸ６ＢＣ Ｔｙｐｅ Ｒ
ＳＰ９７−Ｖ
ＩＢＭ Ｈ５５マザー
Ｐ６Ｆ４０Ｋ−Ａ５
ＧAＴEＷＡＹ４３０ＦＸマザー
ASUS KN97-X
CHANDORA
ＴＯＰ ＰＡＧＥ
半導体リンク
ICS(Integrated Circuits System, Inc.)-ＰＣマザーボード用クロックシンセサイザ、ＣＤ−ＲＯＭ用チップ、モデム用チップなど
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