ホーム
会社概要
設備内容
お問い合わせ
三菱二次元レーザー加工機
（HVⅡ）２Ｋ
対象ワーク寸法
２４４０×１２２０（４×８）
三菱二次元レーザー加工機
（HVⅡ-R）４．５Ｋ
対象ワーク寸法
２４４０×１２２０（４×８）
設備内容
(その他設備)
ボール盤
タッピング盤
APM-5513プレスブレーキ55t
