ハイブリッドDCアンプ基盤

部品面

半固定VRはサポートを使用せず、基盤に直接挿入半田付け。

半田面

部品のリードは折り曲げた後、ランドからはみ出さないようになるべく短く切ったほうが

半田の盛りがきれいなドーム状になる。

-300VがGNDと隣り合ったところは特にショートしないように注意。